hace 16 años
Hola colega, la semana pasada recibí un plasma con una tarjeta buffer con deterioro, en ese caso apliqué calor ( SOLO ) en el área dañada y logré resoldar un microcomponente que por efecto del calor se dilataba, es problematico trabajar en ese lugar pues hay integrados de superficie y se corre el riesgo de fundir el flex y eso ya es perder la pantalla , te recomiendo diseñes algo para focalizar el calor estrictamente en el lugar preciso.
Comenta resultados, y espero te ayude.
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