lleva una curva de tiempo temperatura en la hoja de datos del ic dice especificamente como se hace, te dejo una curva generica de wikipedia En el proceso estándar de soldadura por refusión hay normalmente cinco fases, también llamadas zonas, cada una con un perfil térmico. Estas fases son: 1ºEvaporación: Se evaporaran los disolventes de la pasta de soldar. 2ºActivación: Se activa el flux y se deja que actúe. 3ºPrecalentado (preheat): Se precalientan cuidadosamente los componentes y el circuito impreso. 4ºReflujo (reflow): Se derrite la soldadura para permitir el mojado de todas las uniones. 5ºEnfriado (cooling): Se enfriar la placa soldada a una velocidad controlada y hasta una temperatura aceptable. fuente de informacion https://es.wikipedia.org/wiki/Soldadura_por_refusi%C3%B3n el flux es la resina que trae el estaño, es para que el estaño a alta temperatura no reaccione con el oxigeno favorece que el estaño fluya y se adhiera. te sugiero que uses en pasta suerte colega