Hola , tengo una duda , es necesario ponerle pasta térmica en la base al transistor de potencia MRF151G ? O hay que soldarlo nada más al circuito y apretar firmemente con los tornillos .
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Radiocomunicaciones
Estimado buen día
Por lo general siempre se utiliza de un buen material conductor y de transferencia de calor o temperatura producido por los Semiconductores en general
Cómo Transistor de Potencia
IC de potencia
Micro Procesador
En su caso también es recomendable utilizar una película muy delgada de pasta disipadora aparte de la instalación y montajes de sujeción y soldadura de éstos componentes de Alta Potencia
Saludos
Buen día
MRF151G TRANSISTOR POTENCIA RF 500W.pdf
Transmisor fm de potencia
38.158
hace 7 meses
Estimado buen día
Por lo general siempre se utiliza de un buen material conductor y de transferencia de calor o temperatura producido por los Semiconductores en general
Cómo Transistor de Potencia
IC de potencia
Micro Procesador
En su caso también es recomendable utilizar una película muy delgada de pasta disipadora aparte de la instalación y montajes de sujeción y soldadura de éstos componentes de Alta Potencia
Saludos
Buen día
Suerte
38.158
hace 7 meses
hace 7 meses
Estimado buen día
Por lo general siempre se utiliza de un buen material conductor y de transferencia de calor o temperatura producido por los Semiconductores en general
Cómo Transistor de Potencia
IC de potencia
Micro Procesador
En su caso también es recomendable utilizar una película muy delgada de pasta disipadora aparte de la instalación y montajes de sujeción y soldadura de éstos componentes de Alta Potencia
Saludos
Buen día
MRF151G TRANSISTOR POTENCIA RF 500W.pdf
17.055
hace 7 meses
hace 7 meses
Hola...Como bien indico el amigo German, colócale pero que no sea la pasta gris que contiene partículas metálicas, con la "blanca" común de siempre ya es suficiente y en poca cantidad por favor.
Solo es para aumentar la superficie de contacto rellenando los poros/imperfecciones de las superficies a unir, no funciona mejor por cantidad.
Saludos.
Solo es para aumentar la superficie de contacto rellenando los poros/imperfecciones de las superficies a unir, no funciona mejor por cantidad.
Saludos.
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