De acuerdo a las nuevas normas europeas, -y que seguramente se extenderan por todo el mundo- por razones de contaminacion ambiental se ha eliminado el plomo en las soldaduras tradicionales de circuitos impresos y otros elementos. Todo esto es por directivas ROHS sobre medio ambiente donde se deja de fabricar cualquier componente con materiales toxicos.. Todas las aleaciones exentas de plomo funden a una temperatura superior a las de las aleaciones tradicionales. Las temperaturas de soldadura del soldador necesitan incrementarse y, ambos, los componentes y PCB necesitarán soportar estos incrementos de nivel. El incremento de la temperatura planteará una mayor exigencia al flujo y quizás será necesario optar por un mayor contenido de sólido, o un flujo más activo si la soldadura resulta difícil al utilizar materiales exentos de plomo. Puntos de fusión típicos: œ Estaño-cobre 227ºC œ Estaño-plata 221ºc œ Estaño-plata-cobre 217ºc œ Estaño-plata-bismuto 205ºc hasta 215ºc œ Estaño-zinc 199ºc œ Estaño-plomo 183ºc œ Estaño-bismuto 138ºc Las juntas de soldadura sin plomo tienen un aspecto muy diferente al de las juntas tradicionales de estaño/plomo. Normalmente tienen una tonalidad bastante mate y opaco, y la dispersión es inferior, lo que produce ángulos de contacto considerablemente pronunciados en el perímetro de la junta de soldadura, donde la soldadura entre en contacto con el sustrato. Esto no significa que la junta sea defectuosa. Algunos estudios han demostrado que una junta de soldadura sin plomo es, de hecho, incluso más fiable que una junta equivalente de estaño/plomo. Hay en el comercio , soldadores de dos temperaturas, adecuados a las nuevas normas. Evidentemente nos encontraremos ante un nuevo desafio, aunque para las reparaciones comunes entiendo serviria la aleacion comun del tradicional 60/40. Pero tener en cuenta que con el soldador comun de 40 wats al que estamos acostumbrados quedaria como articulo de museo. saludos Jorge de Claypole

Hola , jorge por lo que leo recabaste info sobre el tema y me alegra que lo hayas expuesto de esta manera , solo tengo que agregar que esta norma todavia no se aplica al servicio tecnico y otra cosa que hay que tener en cuenta es que el estaño cuando esta fundido en el proceso de soldadura o desoldadura es muy corrosivo avejentando la punta del soldador/desoldador mucho mas rapido , recomiendo usar las puntas ceramicas que soportan mucho mejor esta nueva reglamentacion . Tengan en cuenta que los soldeadores de comunes de una sola temperatura y de poca potencia no son adecuados para el trabajo bajo las nuevas normas .

Actualmente todo lo que es terminales de los componentes ya viene sin plomo. El soldado se puede hacer igual, pero no una fila de seguido como siempre, porque el tema no es el valor del punto de fusion, si no que es fijo (ese tipo de estaño se llama eutectico o de aleacion eutectica). O llegas a esa tº o no suelda o se queda la punta pegada. Si usas un soldador comun tenes que soldar y dar unos segundos a que recupere la punta, soldas otro punto y asi... esto no sucede con el estaño comun porque lo que le da el plomo es precisamente un rango mayor en la tº necesaria para la fusion, por eso mientras la punta este mas o menos caliente suelda. Indudablemente se complica el recuperado de componentes o la reparacion de lo irreparable, como estamos acostumbrados por estos lados, porque hay que tener paciencia o usar una estacion autoregulada.. Gracias por los datos Jorge, muy interesantes. Saludos

Elecktro, nobleza obliga: sos vos el que comenzo con este tema, gracias...! Lo que desconozco al momento, cual es el material agregado al estaño usado en las plaquetas o los terminales, sera plata (Ag) ??

creo que lo mejor / aqui en sony service shop trabajamos con estaño libre de plomo