Mi procesador es un i7 8700 y cuenta con un "fan cooler Intel" como disipador del mismo, de esos originales que viene de fabrica. ¿Es normal esto o algo esta fallando?
a hola que tal le dare algunos consejos personales como buen profesional que soy mejore la ventilacion del gabinete puede poner un gran ventilador si es manitas le quedara hasta bonito de 220 voltios para no sobrecargar la fuente en tiendas de electronica llos venden o bien poner refrigeracion liquida esta es para equipos enfocados a duras jornadas de juego pero nunca recomiendo overcloking acorta la vida de los circuitos y componates que conforman un pc ok,amigo.
Gracias por la orientación, Salvador. Interesante lo que hiciste para reducir las temperaturas. Lo del ventilador a esos voltajes es interesante, a mí sé me dificultaría no por imposible sino por lo aparatoso que sería hacer todo ello ya, que tendría que traer una fase o línea hasta el punto eléctrico donde tengo el PC porque aunque no lo creas en mi país no es extraño encontrar viviendas que solo tienen una fase (solo 110volt) aunque no es en mi caso. Lo del ventilador no me sería difícil
porque he trabajado como técnico en refrigeración y puedo conseguir fan cooler de entre unos 120 a uno 180mm multivoltaje. Estos son los que comúnmente se colocan en las de congelados. Lo engorrosos sería traer la fase hasta el punto eléctrico.
Gracias por la información. He pensado en ello (colocar refrigeración liquida) pero solo pensado porque una de calidad regular de 240mm aquí me pasa de los 120 dólares aproximadamente y circunstancialmente ahora no sería conveniente el gasto. Además que el case es el original HP y seguramente tendría que hacerle modificaciones para meterle un water cooling de 240mm. Y siempre preferiblemente liquida que aire por el sempiterno debate de que es mejor liquida que aire.
Hola, Hernan. Gracias por los consejos. Pasa que ya no cuento con garantía para el equipo en general y de andar con eso de la garantía de fabricante sería toda una odisea. El "delid" la conclusión que he sacado según las reseñas que he visto: es que solo siempre y cuando sea con metal liquido es que se ven los resultados positivos, del resto o empeora o la diferencia es nula o insignificante. Creo que los factores que incurre en ello es el hecho de como se hace el "redelid" ya que la presión que
ejerce el IHS sobre el DIE es significativo para los resultados haciendo de estos mejores o empeores y, ignorando totalmente el procedimiento llevado acabo técnicamente (de seguro que sí) por el sellado de fabrica hacemos la embarrada. De seguro que lo mejor que podemos hacer para que los resultados sean positivos es realizar un "redelid" con toda la parafernalia que se usa para todo ello. Entonces si sacamos cuenta que el artilugio cuesta como unos 40 o 50 dólares más el metal liquido que está
entre unos 25 a 30 dólares, más las siliconas; la del sellado y la protectora para evitar cortos, ya con el gasto para el delit/redelid viendo la información de costo que me paso Salvador de seguro puedo cambiar el sistema de refrigeración. Inclusive veo que trae mejores resultados hacer un "LAPPING" a lo menos, por ser menos invasivo aunque el esfuerzo físico sea mayor.
El caso es que todo lo contemplado solo veo como salida bajarle el consumo de energía, es lo que he pensado.
El detalle es que no sé cómo sin que el remedio me salga más caro que la enfermedad. ¿Tienes algún conocimiento de cómo hacer ello de manera correcta y segura? (bajarle el consumo de watts para evitar el thermal throttling) En verdad no me interesaría capar el procesador siempre y cuando no haya thermal throttling que creo que seria peor o que trabajase a altas temperaturas. Más que todo es por el tiempo prolongado que le daré de uso. No es igual usarla en temperaturas de 80 °C durante 4 horas
El delid puede hacerse para colocarle metal líquido y mejorar o para colocarle pasta común y reparar. Yo tengo en uso un viejo Athlon X2 que fallo la pasta, el IHS lo tengo suelto o sea cuando cambio la pasta coloco pasta sobre el núcleo, coloco el IHS, Coloco pasta sobre el IHS, y luego coloco el disipador. La presión del disipador mantiene el IHS en su lugar. Cuando saco el disipador el IHS sale pegado al mismo y el CPU queda con el núcleo al descubierto en el mother.
Eni caso empezó con temperatura elevada hasta el punto en que no llegaba a bootear el Windows porque pasaba los 90 grados y se apagaba. Al hacerle delid y colocarle pasta común blanca (marca Delta) ya pudo ser usable con temperaturas por debajo de 60, pero la pasta no duraba mucho y había que cambiarla cada 3 meses. Luego usé la Arctic Mx2 esa dura más de un año en esas condiciones de uso.
Para hacer el delid del Athlon desarmé una maquinita Mach3 ya que las hojas son muy finas y con eso corté la silicona y lo destapé.
Antes de hacer nada verifica si ese es el problema, tal vez cambiando el cooler por uno de otra marca funcione mejor ya que los que tienen heatpipes son más grandes y usan más presión que el sistema original de Intel y tal vez con eso se solucione, si no lo hace ya te queda el cooler nuevo para cualquier sistema. Si debes hacer delid averigua si alguien conocido ya tiene la maquinita, incluso en casas de computación gaming suelen tenerla pero te cobran el trabajo.
Luego armalo con pasta común de buena calidad que no es conductora, nada de metal líquido, con eso recuperas el CPU a su rendimiento original.
He visto "no-redelid" como el que has hecho y, creeme me parece muchísimo mejor, por aquello que te he planteado de la poca técnica conocida para el "redelid". Vi una vez una explicación de un youtuber que se acerca a lo que siempre he pensado de la precio que ejerce la chapa (ihs) al sílice (die). Y lo que a el le pasaba es que todo bien con resultados positivos pero solo unos días y luego la tortura vuelve. El encontró dicha solución en un foro argentino sobre la presión que ejerce el disipado
r en el "ihs" y este en el "die", la alta elasticidad de la silicona utilizada para adherir el "ihs" al substrate causando e licuado de la pasta crea los malos resultados. Además, siempre he pensado que la opción de los fabricantes de procesadores como AMD (y este siendo el primero en ello) e Intel de haberle colocado "ihs" a los procesadores no es lo más recomendado. Ya que ellos mismo a las laptop's no le colocan y anteriormente (muchos años atrás) no lo llevaban y estos (los fabricantes)
en la búsquedas por conseguir una mejor disipación de calor y reducir las altas temperaturas que alcanzaba los procesadores antiguos diseñaron esto, cuando no hay que ser un genio para entender que los métodos y materiales empleados hace años atrás no son lo mismo que los de ahora pero se quedaron en lo mismo con esa chapilla (ihs) y estandarizaron el que todos las llevasen. Por eso digo: las laptop's no los llevan y a veces los síciles (die) de las GPU son dobles o hasta triples ene estas.
Pienso que esto más bien ayuda al thermal throttling en vez de evitarlo, creando alta concentración de calor dentro del sílice y ahogando al mismo en temperaturas mayores al que no lo tuviese. Técnicamente el "ihs" no esta mal sino lo encapsulado que queda el sílice (die) por más que no lo sellen completamente y le dejen una pequeña abertura para el aire sigue para mi haciendo una olla de de presión en el (die). Estoy que me arriesgo en hacer al prueba de modificar el disipador o lo que tenga
que modificar y dejar el sílice al descubierto y, dejarlo tipo laptop: el disipador pegado al "die" directamente o hacerles unas aberturas al "ihs" en vez de que este completamente encapsulado.
Es cuestion de probar.. yo empezaria cambiando el disipador por alguno con heatpipe para 125 o 140 watt, en lo posible de los que llevan backplate si el mother no tiene componentes del lado de atras. no son demasiado caros en comparación y al cambiar el sistema de montaje puede que solucione algo, sino puedes hacer underclocking y undervolting desde el BIOS, pero tendras merma en el rendimiento.
En caso de hacer delid no se en los Intel, pero en AMD hay que dejar el IHS que es de cobre para relleno ya que sino no asienta el disipador en el el silicio del CPU, es poco mas de 1 mm lo que le falta , pero no llega, por eso yo se lo dejé. Por las dudas aclaro que lo de la maquinita Mach3 me refiero a las maquinas de afeitar de Gillette, esas hojas son mas finas que hoja de papel.
Te toca hacer la evaluacion costo-beneficio-riesgo y decidir como proceder. Comenta luego la decisión y los resultados obtenidos . suerte y saludos
Sé que tengo un fallo de raíz con el hecho de que tengo montado un disipador stock en un i7 y, aunque este ya este viejito en comparación a las generaciones más recientes , tampoco es qué sea un procesador de entrada como un "Pentium" o "Celeron" o hasta quizás un i3 y, sé que i7 e i9 no son una nevera, o tal vez sí, pero en la parte de atrás, en la parrilla. El caso es que por los momentos no puedo permitirme el gasto de un "AIO" o algo Custom porque el detalles es que montarle una torre
disipador a una tarjeta también stock, no sé si me la aguante. Aparte que no sé si el espacio sea suficiente porque este es un "twr" pero creo que es como una "mini" o "mid tower", no lo preciso bien. Entonces preferiría colocarle una refrigeración liquida 240mm que con eso sería suficiente para saber si es la disipación pero... El gasto y la modificación que tendré que hacerle al case o quizás comprar otro no me lo puedo permitir, por lo menos no ahora, entre un trimestre o semestres sí. Por
ello ando buscando una solución mucho más practica y barata si se pudiera decir... Por eso estoy contemplando un "undervolting" como la solución temporal.
Hay algunas soluciones que no deberian traer problemas de montaje... por ejemplo https://www.idcooling.com/Product/detail/id/318/name/SE-224-XTS este es uno de los mas grandes, TDP 220w, sale unos 22 dolares acá en Argentina que tenemos bastantes impuestos pero deberia de poderse montar en cualquier mother y gabinete estandar. De la misma marca hay otros modelos mas economicos para menos watts. Fijete el video de montaje en tu modelo de CPU https://www.youtube.com/watch?v=F2KplzlEHKA
La ventaja de ese cooler es que te servirá luego en una futura actualizacion pues trae varios accesorios por lo que es compatible con todos los procesadores nuevos.
Aquí por Mercadolibre el que ve visto es el SE-214-xt que me imagino que es una versión anterior a este y cuesta el doble... jejejejejeje. Siempre he visto (es) más practico la refrigeración por aire.