Dado que el IC es muy pequeño (3mmX3mm) y que no soy experto en
microsoldadura me gustaría me comentaras sobre la técnica adecuada o el
procedimiento correcto así como la herramienta a usar para desmontar el
IC dañado y montar la refacción sin dañar las pistas y demás componentes
cercanos o la motherboard.
PU401.pdf[619.38kb]
Gracias por anticipado.
SALUDOS.
, y una pinza pequeña que te permita sujetar el IC. Debes de hacer la operación con mucho cuidado, es decir, sujetas el IC con la pinza y con la estacion calientas en forma circular alrededor del mismo, debes de ejercer una pequeña presión hacia arriba y no para los lados y el IC se desmontará de una pieza. Para montar el remplazo realizas la misma operación (en círculos, pero esta vez ejerces la presión hacia abajo y muy sutilmente), debes de fijarte con ayuda de un medio óptico o a simple vista que el estaño se ha fundido. Aclarar que debes montar el remplazo en la misma posición del anterior i no debes de agregar mas estaño a las pista de no ser necesario para que no hagan corto entre ellas por error.
Gracias por tu respuesta.
Ahora me surge la duda de como montar el ic reemplazo usando la estación de calor y no con un cautín.
Podrias describirme a detalle los pasos requeridos para hacerlo suponiendo que ya desmonté y no he realizado otra o´operación como limpieza de los restos de soldadura, fijacion de la pieza, añadido de nueva soldadura etc
-creo que estoy abusando de tu generosidad-
Saludos
